□ 高周波特性に優れた多層基板です。 □ 世界最薄クラスの多層基板です。（10層 0.45mmｔ） □ 全層ランダムビア接続が可能で、設計の自由度が向上します。 □ バンプ接続工法により、基板面積を縮小することが可能です。
□ ミリ波など60GHz以上の高周波基板 □ 高周波特性を求める薄型基板 □ フレックスリジット基板の置換え □ テフロン基板、セラミック基板などの置換え
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□ 高周波特性に優れた多層基板です。 
