多様化するパッケージ及びテスト仕様へ最適なソリューションを当社がテスト・バーンインソケットで培った設計・製造ノウハウにてご提案させて頂きます。
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センサーデバイスのテストなどで要求される構成部品を非磁性としたソケット スプリングプローブピンを含めてソケットの構成部品に非磁性材料を採用 0.4mmピッチまで対応 詳細はお問合せ下さい
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